Merkblatt DVS 2613 (im Archiv) (06/2004)
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten
Topic
Soft soldering
Abstract
Das vorliegende Merkblatt ist eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.
Responsible people
Lisa Rauscher
Status
Archived
Successor
You can comment on this work once you have registered.
All topics
- Joining in road vehicle construction
- Joining in electronics and precision engineering
- Welding in boiler, tank and pipeline construction
- Welding in building trade
- Weldig in skilled trades
- Welding in aircraft and spacecraft construction
- Welding in rail vehicle construction
- Welding in shipbuilding and marine technology
- Welding in turbo engineering
- Additive manufacturing
- Electron beam welding
- Gas welding
- Brazing
- Adhesive bonding technology
- Laser beam welding and allied processes
- Arc welding
- Mechanical joining
- Friction welding
- Cutting technology
- Thermal spraying and thermally sprayed coatings
- Ultra-short pulse laser
- Underwater welding and cutting
- Soft soldering
- Resistance welding