Merkblatt DVS 2613 (05/2018)
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten
Topic
Soft soldering
Abstract
Das vorliegende Merkblatt ist eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.
Responsible people
Lisa Rauscher
Status
Published
Predecessor
Merkblatt DVS 2613 (im Archiv) (06/2004)
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