Merkblatt DVS 2613 (05/2018)
Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten
Themengebiet
Weichlöten
Kurzfassung
Das vorliegende Merkblatt ist eine Anleitung zur Erstellung von Reflow-Temperaturprofilen für die Fertigung von Elektronikprodukten. Die Beschreibung wurde exemplarisch für ein Beispiel möglicher Anwendungen aus dem Lötbereich ausgeführt. Neben theoretischen Temperaturprofilvorgaben wird in der Anleitung auf der Basis eines praktischen Beispiels (Produkt und Equipment) die empfohlene Vorgehensweise verdeutlicht.
Verantwortliche Personen
Lisa Rauscher
Status
Veröffentlicht
Vorgänger
Merkblatt DVS 2613 (im Archiv) (06/2004)
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