Merkblatt DVS 0966-1 (10/2005)

Plasma-MSG-Schweißen - Gerätetechnik

Das Grundprinzip des Plasma-MSG-Prozesses (auch bekannt unter dem Begriff Plasma-MIG) besteht darin, dass in einem Schweißbrenner ein MSG-Lichtbogen konzentrisch von einem Plasmalichtbogen umgeben ist. Die Plasmaerzeugung erfolgt an einer nicht abschmelzenden ringförmigen Elektrode. Im Zentrum dieser Ringelektrode wird die abschmelzende Drahtelektrode zugeführt. Draht- und Plasmaelektrode werden jeweils separat regelbar über eine MSG- und eine Plasma-Energiequelle versorgt. Üblicherweise sind beide Elektroden plus gepolt. Durch die hybride Anordnung der beiden Einzellichtbögen ergeben sich im Vergleich zum konventionellen MSG-Verfahren z. B. folgende Vorteile: – hohe Lichtbogenleistung / hohe Abschmelzleistung – prozessintegrierte Oberflächenreinigung – geringe Spritzerbildung – minimale Porenbildung im Schweißgut – Verringerung der Abbrandverluste Die separat steuerbaren Energieanteile der Einzellichtbögen ermöglichen in gewissen Grenzen eine Modulation der Nahtgeometrie. Eine weitere Besonderheit des Plasma-MSG-Verfahrens besteht darin, die Abschmelzleistung teilweise unabhängig vom MSG-Strom steuern zu können. Dies kann – bei höherer Abschmelzleistung – in eine Erhöhung der Schweißgeschwindigkeit umgesetzt werden. Bisher wird die Plasma-MSG-Technologie nur mechanisiert eingesetzt. Durch die hohe Komplexität des Prozesses ist die Parameterfindung unter Umständen anspruchsvoller als bei konventionellen Schutzgasschweißprozessen. Der Schweißbrenner ist größer; das kann die Zugänglichkeit zur Fügestelle einschränken. Zudem besitzt der Schweißbrenner mehr Verschleißteile.