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M DVS 2615 - Verunreinigungen bleifreier Lotbäder

(12/2015), DVS Regelwerk; Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik

Kurzfassung:
In bleifreien Tauch-, Wellen- und Selektivlötprozessen lösen sich metallische Grundwerkstoffe mehr oder weniger stark im schmelzflüssigen Lot. Der Grad der Auflösung / Ablegierung ist dabei wesentlich abhängig von den verwendeten Basismaterialien (Metallisierung der Leiterplattenoberfläche und der Bauteilanschlüsse), der Lotzusammensetzung (SAC-Lote lösen Kupfer schneller als SC-Lote), der Prozesstemperatur und den Prozesszeiten. Dieses Merkblatt soll dem Anwender nützliche Hinweise geben, wie er die Verunreinigungen bleifreier Lotbäder überwachen und die Ergebnisse von Lotbaduntersuchungen bewerten kann.

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